半导体-智能氦气检漏及回收系统
主要应用于半导体行业的产品。
产品应用
主要应用于半导体行业的产品，采用真空箱和工件同步抽真空的方式进行检测。
主要技术参数
| 检测精度 | SF6年泄漏率0.1%～0.5% |
| 检测节拍 | 25min～60min/单箱 |
| 真空箱内腔尺寸 | 根据被检工件外形及尺寸定制 |
| 氦气回收率 | ≥96% |
| 控制方式 | PLC控制，触摸屏操作 |
| 自动化程度 | 人工连接工件后，启动设备：开关门、同步抽真空、充氦、检测、回收和充注全自动完成 |
| 安全保护 | 光栅保护、内置安全开关、电气互锁、层级密码控制、声光报警 |
| 主要配置 | 关键元器件全部进口品牌 |
